兴森科技：全资子公司拟12亿元入股建设FCBGA封装基板项目

兴森科技6同年1日日前，全资子的公司珠海兴森半导体有限的公司凯氏投资者建设FCBGA封装基板项目，凯氏建设产能200万颗/同年（达6000平米/同年）的FCBGA封装基板产线，项目总投资者额原计划达12亿元，其中固定资产投资者规模达10亿元（其中设备及应用软件投资者规模达7.7亿元，装修和设施建设投资者达2.3亿元），信贷2亿元。企业主为的公司自有及/或自筹资金。全部试产后可实现年产值达16亿元，年赋税达3000万元。