海通国际：光刻胶市场增长快速 高科技光刻胶进口替代广阔

海通国际发表研究调查结果称，模版是贴图重制加工核心技术中的的关键性材料。随着制程的进步，存储集成电路及语义集成电路的每层均促使减小，致使的是每片集成电路并不需要的模版最少促使减小，进而引致了对模版的低价需求飞速减小。我国模版低价快速增长迅速，低端模版进口替代空旷。蟠龙英美两国公司先发占多数优势明显，劝告关注晶瑞电材(300655.SZ)、彤程新材(603650.SH)、雅克科技(002409.SZ)、南大光电(300346.SZ)。

海通国际主要观点如下：

模版是贴图重制加工核心技术中的的关键性材料。

模版，也被称为“光致抗蚀剂”，是一种用于模版的载体电磁辐射，它可以利用光化学反应将光信息在模版管理系统中的经过衍射和截取后转换成为蓄电池，从而将自生贴图从见模版转移到待处理的基板。模版按照下游用途可分为太阳能电池模版、平板模版以及PCB模版，是太阳能电池加工、平板制造以及PCB装配中的不可缺少的材料，其中的太阳能电池模版仅有高于的核心技术壁垒，工艺较难有所突破。现有最尖端的量产太阳能电池模版为EUV模版，而意味著作为下一代的无机模版已处于顾客实验者阶段。

太阳能电池制程进步使得对模版的低价需求减小。

随着制程的进步，存储集成电路及语义集成电路的每层均促使减小，致使的是每片集成电路并不需要的模版最少促使减小，进而引致了对模版的低价需求飞速减小。根据SEMI和WSTS的数据，单位晶圆面积所消耗的模版额度已经从2015年3月至少0.12美元/平方英寸上升到2021年9月约0.19美元/平方英寸，而模版低价装配能力占多数太阳能电池低价装配能力的百分比也在促使上升。

当今世界模版低价装配能力持续稳定快速增长，各拆成低价格局有所不同较大。

根据Reportlinker的调查结果，2026年模版低价基本上装配能力将超过120亿美元，其中的太阳能电池模版低价装配能力下半年于2025年超过30亿美元。太阳能电池模版、平板模版以及PCB模版低价现有呈现出有了有所不同的低价格局。太阳能电池模版具有高于的核心技术壁垒，现有国产替代程度较低，改装车英美两国公司占多数据了70%以上的年销量;平板模版核心技术壁垒足见，现有均低端模版已实现国产替代;PCB核心技术壁垒最低，国产占多数当今世界的年销量已在90%以上。

我国模版低价快速增长迅速，低端模版进口替代空旷。

随着宏观经济的促使发展，我国已成为当今世界最大的其产品装配及消费低价，衍生出有了巨大的太阳能电池器件低价需求，根据ICInsights人口统计，从2013年到2018年仅我国太阳能电池集成电路低价装配能力从820亿美元扩大至1550亿美元，年复合成长率13.58%。随着电子信息产业向我国转移，英美两国对我国科技核心技术的打压和配套新兴产业的完善，模版进口替代是趋势所向，其中的大均中的低端产品已经实现进口替代，均国际上企业已在模版等低端产品进口替代得到有所突破。

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